En los talleres de ensamblaje electrónico, las fluctuaciones de temperatura son la norma, especialmente durante la soldadura por reflujo SMT, donde las temperaturas pueden alcanzar los 260 °C. Si la cinta se delamina o carboniza debido al calor, toda la línea de producción podría estar en riesgo de inactividad. En el pasado, el uso de cinta ordinaria a menudo provocaba problemas como la reducción de la adhesión y el levantamiento de los bordes, lo que resultaba en un aumento de las tasas de retrabajo de las placas de circuito. Pero ahora, la cinta de aluminio y fibra de vidrio de Benyida...